| 类型 | 其他 |
|---|---|
| 目镜放大倍数 | 10X |
| 物镜放大倍数 | 5X10X20X |
| 品牌 | cewei |
| 型号 | CW2010-Z |
| 加工定制 | 否 |
特点: 以裂像聚焦指示器（FA功能）为测量原理, 采用高精度光学聚焦点检测方式进行非接触高低差测量。不仅可以对准目标影像, 还能观察测量点的表面状态,对高度,深度,高低差等进行测量。所以对极细微的间隙高低差，夹杂物、微米以下的突起、细微划痕进行观察。
用途：适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、化学处理的工件表面的金相组织结构，几何形状进行显微观测。并且有三维的测量功能，其解析率达0.0005mm。因此是精密零件，集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业的必用仪器。
主要规格
1. 镜筒：铰链式三目头部
2. 高眼点平场目镜: WF10X/22mm
3. 平场复消色差物镜：
倍率 | 5X | 10X | 20X | 50X(选配) |
NA | 0.15 | 0.30 | 0.35 | 0.50 |
W.D(mm) | 44 | 34 | 29 | 17 |
焦点距离(mm) | 40 | 20 | 10 | 4 |
分解率(μm) | 2.3 | 1 | 1 | 0.6 |
焦深(μm) | 15 | 3.5 | 3.5 | 1.1 |
4. 落射式照明系统： 高亮度LED灯
5. 调焦结构：粗微动同轴调焦, 带锁紧和限位装置，
粗动升降范围30mm，微动格值，0.001mm*100格，。
6. 透射光源：LED光源，1W，亮度可调
7. Z轴升降范围：38mm以内，手轮转动130mm，允许**高工件 130mm，数显解析值 0.0005mm导轨精度(3+L/1000)um
X轴移动范围：200mm 解析率：0.001mm 可解锁手动快进，
Y 轴移动范围：100mm 解析率：0.001mm 可解锁手动快进，
测量精度(3+L/100)um (L: 被测长度,um)
落射光测量误差≤0.08%
8. Z轴采用裂像法原理进行观察测量，结合精密的Z轴导轨，可有效保证测量的准确度。
9.工作台尺寸:360mm*250mm 玻璃板尺寸:225mm*175mm 工作台承重:30kg
10.仪器外型尺寸：380mm*550mm*830mm
11.净重：100kg 毛重：120kg
